Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

InPost 13.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł DPD 25.99 zł ORLEN Paczka 10.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

Name: Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Brand: Springer, Berlin
SKU: 06796145
Price: 933.28 PLN
Availability: InStock

Erdogan Madenci

Ibrahim Guven

Bahattin Kilic

Język

Angielski

Książka Miękka

Kod Libristo: 06796145

Wydawnictwo Springer, Berlin, marzec 2013

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in... Cały opis

Kod Libristo: 06796145

549 b

933.28 zł

Dostępna u dostawcy w małych ilościach Wysyłamy za 13-16 dni

common.delivery_to

30 dni na zwrot towaru

Mogłoby Cię także zainteresować

Avatar: The Last Airbender -- The Bounty Hunter and the Tea Brewer Peter Wartman

/ Miękka

44.40 zł

Vampire Academy Box Set 1-6 Richelle Mead

/ Miękka

217.55 zł

House of Flame and Shadow Maas Sarah J. Maas

/ Twarda

87.41 zł

Harry Potter and the Goblet of Fire - Gryffindor Edition Joanne Kathleen Rowling

/ Miękka

86.21 zł

Vogue Goes Pop Colouring Book Iain R. Webb

/ Miękka

95.89 zł

My Arctic Summer Agnieszka Latocha

/ Miękka

82.82 zł

Cute Hand Lettering

/ Miękka

66.85 zł

Lego: Build Easter Fun [With Minifigure]

/ Miękka

38.11 zł

Atlas of Head & Neck Surgery Chris De Souza

/ Twarda

1 581.95 zł

Classroom Environment (RLE Edu O) Barry J. Fraser

/ Miękka

309.66 zł

Sky Over My Spectacles (yaoi) Mio Tennohji

/ Miękka

66.85 zł

Catechism on the Services of the Church of England Stephen Wilkinson Dowell

/ Miękka

94.20 zł

Buffalo Bill's Life Story Buffalo Bill Cody

/ Miękka

54.58 zł

Oliver Cromwell

/ Miękka

204.07 zł

Assessing Project Success Mohamad Saleh Hammoud

/ Miękka

233.81 zł

Improv Nation Sam Wasson

/ Miękka

69.05 zł

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. §Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.

Informacje o książce

Pełna nazwa Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

Autor Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic

Język

Angielski

Oprawa Książka - Miękka

Data wydania 2013

Liczba stron 185

EAN 9781461349891

ISBN 1461349893

Kod Libristo 06796145

Wydawnictwo Springer, Berlin

Waga 326

Wymiary 155 x 235 x 11

Kategoria

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Urządzenia i materiały elektroniczne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Technika – zagadnienia ogólne > Inżynieria – zagadnienia ogólne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Inżynieria mechaniczna i materiałowa > Umiejętności fachowe i zawody w inżynierii

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Energetyka i inżynieria energetyczna > Inżynieria elektryczna